大家好，我是森晖半导体的小编红豆，公司专注化合物半导体福建晶圆流片，例如碳化硅流片，氮化镓流片等。

近期小编收集一些入门读者的留言，针对他们的问题进行回答。

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我们可以用“拼乐高积木”来通俗理解‌SMT贴装工艺‌，并厘清它与半导体行业及芯片封装的关系：

一、通俗理解SMT贴装工艺（拼乐高版）‌

设计图纸‌：

→ 相当于电路板（PCB）设计图，标注每个元件的位置。

准备积木块‌：

→ ‌SMT元件‌：像微型积木（电阻、电容、芯片等），底部有金属焊盘（“积木脚”）。

涂胶水（锡膏）‌：

→ 用“丝网”在PCB上刷一层锡膏（黏稠的锡合金胶水），只在需要贴元件的位置涂抹。

贴积木（贴片机）‌：

→ 高速贴片机像机械手，精准抓取元件贴到锡膏上（精度达0.04mm，比头发细）。

烘烤固定（回流焊）‌：

→ 将整块板送进“烤箱”（回流焊炉），锡膏融化冷却后，元件被牢牢焊住。

质检（AOI/X光）‌：

→ 用“电子眼”（自动光学检测）或X光检查是否贴歪、虚焊。

结果‌：空PCB变身成手机主板、电脑显卡等电子产品的“心脏板”。

二、SMT属于半导体行业吗？——跨界关系‌

直接分类‌：

SMT是‌电子组装（EEA）‌的核心工艺，属于‌电子信息制造业‌，与半导体行业有交集但不等同。

关联半导体‌：

SMT会贴装‌半导体器件‌（如封装好的芯片、存储器）。

芯片封装（半导体行业）产出“成品芯片”，SMT将其‌集成到更大系统中‌（如手机主板）。

本质区别‌：

半导体行业‌ ‌SMT工艺‌

制造硅晶圆、芯片设计/封装 组装各类元件到电路板

纳米级微观结构（晶体管级别） 毫米/微米级贴装（元件级别）

材料：硅片、光刻胶等 材料：PCB、锡膏、塑封元件等

✅ ‌结论‌：

SMT是半导体产业的‌下游应用环节‌，属于电子制造服务业（‌EMS‌），‌不属于狭义半导体制造‌。

三、SMT vs 芯片封装：上下游分工‌

芯片封装（前序步骤）‌

任务‌：将“裸露芯片”（Die）加外壳（塑封/金属）、引线键合，变成可焊接的‌独立元件‌（如QFP、BGA芯片）。

目标‌：保护芯片、散热、电气连接。

类比‌：给芯片“穿防护服+装插脚”（做成可拼装的乐高块）。

SMT贴装（后续集成）‌

任务‌：将封装好的芯片‌连同电阻电容等‌，一起焊接到PCB上。

目标‌：构建完整电路功能（如手机主板）。

类比‌：把芯片（乐高块）、电阻电容（其他积木）拼到基板（乐高底板）上。

关键区别总结‌

维度‌ 芯片封装 SMT贴装

操作对象‌ 单颗裸晶（Die） 封装后的芯片+被动元件

工艺核心‌ 晶圆切割、引线键合、塑封 锡膏印刷、高速贴片、回流焊接

输出结果‌ 可焊接的芯片（如QFN、BGA） 集成功能的电路板（PCBA）

尺度级别‌ 微米级（芯片内部） 毫米级（板上元件）

四、产业链位置图示

半导体制造：  

硅片 → 前道（FEOL）→ 后道封装（芯片成型） → SMT贴装→ 整机组装 → 手机/电脑

✅ ‌关键结论‌：

SMT是芯片封装的‌下一道工序‌，把封装好的芯片“安装”到电子产品中，属于电子制造而非半导体制造。

一句话总结‌

芯片封装‌是给芯片“穿盔甲”，‌SMT‌是把穿好盔甲的芯片“焊到电路板上”——前者是半导体制造的最后一步，后者是电子产品组装的核心环节。

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